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ASIC Design House (ADH)

Vous avez un système électronique et vous aimeriez le miniaturiser.

Mais un Asic, c’est trop cher, c’est trop compliqué, les volumes sont faibles …

Ce n’est pas pour vous …

Sortez des préjugés …

Rencontrons-nous.

A l’issue de la réunion, nous vous fournirons gratuitement

un devis pour la réalisation de votre ASIC et une estimation du coût Pièces

Vous verrez, réaliser un Asic n’a jamais été aussi si simple ...

Contactez-nous

Notre métier : Concevoir des Circuits Intégrés

La division ADH (ASIC Design House) d’EASii IC vous accompagne dans vos projets et prend en charge la conception de votre IP, ASIC (Application Specific Integrated Circuit) ou SOC (System On Chip).

Notre équipe forte de 90 experts nous permet de répondre à vos différents types de projets :

  • Développements d’IP analogiques (ADC, DAC, PLL…) ou numériques (MIPI DSI, USB, CoaXPress…)
  • Développements d’ASIC analogiques, numériques ou mixtes répondant à toutes contraintes: basses ou hautes températures (-60 à 230 degrés), basse consommation, hautes tensions, miniaturisation…
  • Migrations de FPGA vers ASIC ou de modules électroniques vers ASIC, clonage d’ASIC, conception d’ASIC « full-custom » pour répondre à vos problématiques d’obsolescence, de performance, d’intégration, de couts, de contraintes d’environnement ou de consommation.

EASii IC prend en charge tout ou en partie la conception de votre ASIC.

Pré-étude

  • Capture des exigences en collaboration avec le client.
  • Etude et spécification de l’architecture.
  • Choix de la technologie et du fondeur et sélection des IPs.
  • Cotation NRE et prix pièce.

Conception de l’ASIC

  • Développement numérique et analogique.
  • Elaboration de la stratégie de test.
  • Vérification fonctionnelle.
  • Implémentation physique.

Fabrication des prototypes

  • Suivi du fondeur.
  • Suivi de la mise en boitier.

Développement des moyens de test

  • Carte de validation
  • Banc de test automatique

Validation et caractérisation

  • Validation fonctionnelle.
  • Mesures pour caractériser l’ASIC.

Qualification et industrialisation

  • Développement du programme de test et déploiement
  • Fiabilité (HTOL, ESD, Latch Up)

Production

  • Planification et suivi de la production
  • Livraison des composants
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EASii IC a mis en place un écosystème en travaillant en étroite collaboration avec ses partenaires pour pouvoir prendre en charge toutes les étapes de la conception d’un ASIC :

  • Fournisseurs d’outils de conceptions d’ASIC : Mentor Graphics, Synopsys, Cadence, …
  • Contacts privilégiés avec les fournisseurs d’IP : ARM, Synopsys, Cadence, CAST, …
  • Partenariat avec les fondeurs en charge de la fabrication: ams, GLOBALFOUNDRIES, ON Semiconductor, STMicroelectronics, tsmc, X-FAB…
  • Sous-traitants packaging et industrialisation : PRESTO, ON Semi, IMEC…
  • Développement des moyens de test et caractérisation par l’équipe du centre de design électronique d’EASii IC

Nos Compétences

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Méthodes & Securité

Nos méthodes de travail nous permettent de répondre aux exigences des industries telles que l’aéronautique (DO-254 DAL A) et l’automobile (AEC Q100).

Les travaux de conception sont réalisés dans nos établissements sécurisés afin de protéger toute donnée client. EASii IC s’adapte aux exigences clients en matière de modèle et méthode de travail.

Flow de développement

Nous avons notre propre flow (Cadence, Synopsys, Mentor, …) ou nous intervenons sur le flow Client sur sa demande.

De plus, partenaire privilégié des innovations technologiques en matière d’automatisation de design et de méthodologies de vérification avancées,

EASii IC se rapproche des sociétés EDA innovantes et offre des services en support outils, expertise technique et consulting en méthodologie.

Domaines d’applications : Telecom, Set top box, Audio, Automobile, Spatial … sur des techno de type SOI, CMOS jusqu’à 28 nm

Quelques exemples de réalisations:

  • ASIC Digitaux spatiaux (>300 mm²) en 28 FDSOI
  • ASIC Digitaux, plusieurs applications processeur en 28 nm (100 mm²)
  • ASIC Digital de traitement d’image (ISP) pour l’automobile (STM 40nm)
  • ASIC Capteur d’images (STM 65nm)
  • Migration de FPGA vers ASIC pour l’aéronautique et l’automobile (TSMC 130nm)
  • ASIC mixte pour produits audio à base de DAC hautes performances (XFAB 180nm)
  • ASIC à récupération d’énergie dans le domaine médical
  • ASIC hautes tensions pour contrôler des Switchs RF MEMS dans le domaine de la téléphonie mobile (AMS 0,35um High voltage)